快科技12月9日音书，据外媒报说念称，台积电连系来岁运行量产2nm芯片，现在该公司已在位于新竹的台积电工场进行试产，成果败露其2nm制程的良率已达到 60% 以上。

这一数据还有较大提高空间，外媒称，时常相应芯片良率需要达到70%或更高才气参加大鸿沟量产阶段（音书称三星的 2nm 工艺良率仅在10%-20%之间）。

以现在 60% 的试产良率，台积电来岁才气令其 2nm 工艺参加大鸿沟坐褥阶段，但这个经过一经在环球范围遥遥跳跃统共竞争敌手。

2nm晶圆价钱将达3万好意思元，以iPhone AP为例，将自N3的50好意思元高涨至N2的85好意思元，涨幅达70％，为马虎资本，矽堆叠本领当年将更大皆，提高主芯片速率、功耗。

现在英伟达、AMD等皆是2nm的客户，不外开首使用的照旧苹果，现明确家具臆度的是苹果iPhone 18之A20芯片首度遴荐，并搭配SoIC先进封装。

值得一提的是，台积电前董事长曾默示，华为弗成能追上台积电，曾引起山地风云，不外从先进制程这块他们如实上风太昭着。

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